Altair PollEx 2021

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Altair PollEx 2021破解版,Altair PollEx 2021安装教程

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软件类别：机械电子
发布时间：2021-03-22
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软件介绍

Altair PollEx 2021是一款由Altair公司推出的专业PCB设计软件。针对电子、电气和制造工程师所设计，通过改进生产相同产品的不同领域的工程师之间的沟通，能有效提高工作效率。支持共享原理图、PCB和Gerber文件来提供更加优质的作品。在早期设计阶段能够检测出设计错误，在制造、组装和电气缺陷和故障，能够节省大量成本。同时解决了电气和散热问题，提供新的独特解决方案，让工程师能够在当前分析中产生技术知识整合到下一个设计当中。在新版本中，软件增加了许多全新的功能，如添加功能以导出图层图像，支持* .JPG和* .BMP格式。添加功能以支持LPDDR4分析，使用用户定义的值选择，用户则可以设置所需要的Vref值。软件的引擎已经从Polliwog Spice更改为HyperSPICE，并添加了串扰耦合表映射功能，在结果表中单机“耦合图”按钮后执行“串扰噪声”检查后，将会显示出“耦合图”对话框，通过这个菜单用户能够轻松的找到整个BUS整个路径中串扰容易受到影响的区域。

软件新功能

1、添加功能以导出图层图像
PCB支持导出图稿层和物理层的图像。支持的格式是* .JPG和* .BMP格式。可以从菜单文件–导出到– PCB中的图像使用该功能。
2、添加功能以支持LPDDR4分析
一种分析LPDDR4的功能，该功能已添加到PollEx SI的自动DDR总线分析功能中。 LPDDR4时序标准表已添加。
在现有的DDR技术中，作为时序数据和地址总线的测量参考的Vref电压用作固定值，但是LPDDR4中的Vref电压是通过训练过程在IC内部生成的。如果使用了使用分析结果提取Vref_DQ选项，则以JEDEC指定的方式搜索Vref值。对所有IC的数据/地址总线进行分析的结果是，获得了睁大眼睛的电压电平，而Vref值则由它们的中间值确定。如果使用了“使用用户定义的值”选项，则用户可以设置所需的Vref值。
3、将SI替换为HyperSpice Engine
SI的Spice引擎已从Polliwog Spice更改为HyperSPICE，因为仅在同一用户GUI内部更改了Spice引擎。但是，默认的Spice Control Parameter已更改。
4、添加阻抗图的特征
增加了在DFE +的阻抗检查项目的结果中显示阻抗图的功能。在结果表中单击“阻抗图”按钮后执行阻抗检查后，将显示“阻抗图”对话框。通过使用此菜单，用户可以轻松找到整个BUS整个路径中的阻抗失配区域。
5、添加串扰耦合表映射功能
增加了在DFE +的“串扰噪声”检查项目的结果中显示“后向串扰系数（kb）”耦合图的功能。在结果表中单击“耦合图”按钮后执行“串扰噪声”检查后，将显示“耦合图”对话框。通过使用此菜单，用户可以轻松找到整个BUS整个路径中串扰容易受到影响的区域。

软件特点

1、节省ECAD许可证
通过改进生产相同产品的不同领域的工程师之间的沟通，可以最大程度地提高工作效率。 PCB Modeler通过共享原理图，PCB和Gerber文件来帮助提供更优质的产品，而无需昂贵的ECAD许可证。
2、在早期设计阶段检测设计错误
设计后发生的各种问题很难解决且成本很高。 PCB Verification通过在设计的早期阶段检测制造，组装以及电气缺陷和故障，可以节省大量成本。根据来自积累的客户专业知识的规则来验证设计，从而始终保持最高的设计质量
3、简便，快速，准确的分析
PollEx PCB解算器可以在设计的早期阶段解决电气和散热问题。
借助与组件库的轻松链接，基于内置材料库的电路板设置，并结合了2D和3D寄生模型提取分析，求解器可以提供快速而准确的结果。此外，DFE +通过将分析与验证相结合，提供了一种新的独特解决方案，使工程师能够将当前分析中产生的技术知识整合到下一个PCB设计中。
4、验证-DFM，DFE和DFA
检查DFM（500 +），DFE（300 +），DFA（50+）和DFE +（50+）的项目
DFM涵盖了板，组件，钻头，FPCB，封装，焊盘，图案，位置
DFE涵盖了高速信号，差分对，公共网络，电源，滤波器，组件和电路板的电气区域。
DFA涵盖了碰撞，引线，放置，组件和电路板的制造组装区域。
DFE +提供与求解器链接的验证，以进行信号完整性和热分析。
导出定制和格式化的Microsoft®Excel®验证结果报告。
5、分析-信号完整性，热
内置材料库，信号完整性：传输线分析– TML分析和轨迹优化
网络分析–波形分析，眼图分析和网络参数（RLCG）
串扰分析–网络拓扑分析，包括拓扑编辑功能
散热：组件的依赖于封装的内置热阻值
散热板轮廓，电路板顶部/底部和组件结点温度的3D有限元稳态分析结果